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X-WR-CALDESC:【大阪開催 12/3】アヴネット主催「AMD Tech Day Os
 aka 2026」 ～AI活用を「検討」から「実装」へ～
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SUMMARY:【大阪開催 12/3】アヴネット主催「AMD Tech Day Osaka 2
 026」 ～AI活用を「検討」から「実装」へ～
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DESCRIPTION:イベント詳細はこちら\nhttps://techplay.jp/event/10013
 11?utm_medium=referral&utm_source=ics&utm_campaign=ics\n\nアヴネット
 主催「AMD Tech Day Osaka 2026」 ～AI活用を「検討」から「
 実装」へ～\n「エッジAI」ｘ「x86」で加速する製造業DX\
 n～講演とデモ展示にて「製造業におけるエッジAIの実
 装を具体化」する1日～\n製造現場の高度化には、AIの
 処理性能だけでなく、リアルタイム性、省電力・省ス
 ペース長期供給を見据えたシステム選定が求められま
 す。本イベントでは、エッジAI、x86プラットフォーム
 、Adaptive Computingなどの最新技術と実践事例を講演と実
 機デモを通じて具体的にご紹介いたします。製造現場
 でのAI活用を検討されている方、システムの高度化や
 次世代の組込み開発に課題をお持ちの方はぜひご来場
 ください。\nタイムスケジュール\n\n\n\n時間\nセッショ
 ンタイトル / 登壇者\n\n\n\n\n12:30～\n受付開始\n\n\n\n第1
 部　AI時代の組込みシステムとAdaptive Computing戦略\n\n\n13
 :00〜13:15\n生産設備を止めない為のEOL・長期供給対策の
 最新事例株式会社日立産業制御ソリューションズ　デ
 ジタル基盤ソリューション本部主任技師　石橋 浩一氏
 マイコンEOLへの対応で、ソフトウェア資産の移植や設
 計ドキュメント不足にお悩みではありませんか。本講
 演では、ルネサス製プロセッサIPをAMD FPGAへ実装するこ
 とで既存資産を最大限活用しながら置き換えリスクを
 低減する手法をご紹介。評価実績やFPGA選定、実機評価
 のポイントを交え、具体的な対応事例を解説します。\
 n\n\n13:15〜13:30\nAMD Cost Optimized Portfolio製品の最新ロード
 マップアヴネット株式会社AMDのコスト最適化製品ポー
 トフォリオを活用し、アプリケーション要件やデザイ
 ンの優先順位に基づいて最適なデバイスを選択する手
 法を紹介します。実績ある設計ツールにより開発期間
 を短縮し、長期供給に対応する信頼のデバイスで製品
 ライフサイクルを安定化させるポイントを解説します
 。\n\n\n13:30〜14:15\n「AI」×「Vivado™」新時代、AIが操る
 設計フローの進化と実践アヴネット株式会社　第2統括
 本部　第1エンジニアリング部　1課　課長　小倉 一幸
 設計、デバッグ、性能・消費電力の最適化に、時間を
 取られていませんか？AMD Ross™ Agentic AI Assistantは、自
 然言語でAMDの信頼できる知識を検索し、Vivado™やVitis
 ™などの開発ツールと対話できるエージェント型AIで
 す。エキスパートが作成した再利用可能なスキルによ
 り、複雑な作業や反復タスクを効率化。本セミナーで
 、AIと共に進める新しいエンベデッド開発をご体感く
 ださい。\n\n\n\n休憩\n\n\n\n第2部　産業用PCの限界を超え
 る、次世代エッジAIの現実解　　　-x86プラットフォー
 ムによる製造業DXを支えるエッジAI実践事例-\n\n\n14:30〜
 14:50\n基調講演①フィジカルAI時代を支える組込みシス
 テム展望とAMD x86・FPGAアーキテクチャの可能性NECプラ
 ットフォームズ株式会社　コアテックソリューション
 統括部　新規市場開拓グループシニアプロフェッショ
 ナル　永尾 裕樹 氏高性能なフィジカルAIの実現には、
 AIの演算性能だけでなく、センサが捉えた状況の変化
 に追従し、ロボットやサーボの動きに低遅延で反映す
 る仕組みが重要です。本講演では、フィジカルAI組込
 みシステムに求められる要件と、x86・FPGAの特性を生か
 した設計手法を解説。その実装例として、NECプラット
 フォームズのAMD Embedded+搭載製品を紹介します。\n\n\n14:
 50〜15:10\nAMD Kria™ボードとAMD Ryzen PCで構築する分散AIソ
 リューションの開発事例株式会社iD　執行役員　関根 
 源一郎氏AI活用は、クラウド実装から、エッジとコア
 を連携させる分散AIへと広がっています。本講演では
 、AMD KriaボードとRyzen PCを活用した分散AIシステムの開
 発事例をご紹介します。エッジ側で認識処理を行うこ
 とで通信量や運用コストを抑えつつコア側で情報統合
 ・可視化・予測分析を実現します。実際のデモを通じ
 てAMDプラットフォームとAIライブラリを活用したソリ
 ューション開発の可能性とiDの設計・実装ノウハウを
 ご紹介します。\n\n\n15:10〜15:30\nAMD CPU x INtime® RTOSが創
 るPCベース制御の可能性株式会社マイクロネット　営
 業技術マーケティング 　大久保 篤志氏AMD CPUのハード
 リアルタイムシステムの利用優位性次世代プラットフ
 ォームINtime RTOSについて解説します。また、調達リス
 クを回避しつつ、持続可能でフレキシブルな未来のFA
 を目指すソフトウェア定義型FAをご提案します。\n\n\n15
 :30〜15:50\n人手不足時代の、考える設備と自己解決する
 現場萩原テクノソリューションズ株式会社生産年齢人
 口の減少により、製造現場では人手不足が深刻化して
 います。ロボットによる作業の自動化が進む一方で、
 設備トラブルの原因究明や復旧対応は依然として熟練
 技術者の経験とノウハウに依存しています。本講演で
 は、データ連携ミドルウェアとAMD Ryzen AIを組み合わせ
 ローカルAIによるトラブル解決支援や設定作業の自動
 化を通じて「自己解決する現場」の実現に向けたアプ
 ローチをご紹介します。\n\n\n15:50〜16:10\nフィジカルAI
 とエンベデッドの現在地と未来株式会社コンピュータ
 マインド　開発本部　事業推進Gr. R&D推進室　フェロー
 　古賀 直樹氏AIをロボットなど現実世界に展開するに
 は何が必要か。学習データ、リアルタイム処理、モデ
 ルの役割分担、エッジデバイスの制約から、フィジカ
 ルAI実用化の壁と、それを乗り越える技術の未来につ
 いてわかりやすく解説します。\n\n\n16:10〜16:25\nROCm™で
 始めるローカルAIコテツ 氏「ローカルAIはNVIDIAが必要
 」と思っていませんか。そんなことありません。AMDで
 もローカルAIできるんです。しかもお得に。AMDのロー
 カルAI「ROCm」の簡単な説明と、それを使ったデモソフ
 トを紹介します。\n\n\n16:25〜16:40\n「Kria™ AIソリューシ
 ョン」製品案内および、活用事例についてアヴネット
 株式会社　第2統括本部　第1エンジニアリング部　マ
 ーケティング課AMD Kria™ AIは、AI処理やリアルタイム制
 御に必要な演算機能を小型モジュールに集約した、エ
 ッジAI・ロボティクス向けの製品です。本講演では、
 その特長や製品構成を分かりやすく解説するとともに
 、画像認識や産業機器などへの活用事例を通じて、AI
 システムの開発期間短縮や柔軟な機能拡張を実現する
 ポイントをご紹介します。\n\n\n16:40〜17:00\n基調講演②A
 MD Advancing AI 2026レポート：AMDのXPU+FPGAが導く未来テクニ
 カルライター 大原 雄介 氏AI活用が次のステージへ進
 む中、AMDが提唱する「Physical AI」の実現に向けた市場
 動向と技術戦略を解説。AMDの最新イベント「Advancing AI 
 2026」で示されたビジョンをもとにPhysical AIの定義や実
 際の導入事例を紹介しながら、その可能性と今後の発
 展性を考察。さらに、XPUアーキテクチャによる実装ア
 プローチや、FPGA開発をより身近にする最新設計環境に
 ついても取り上げ、Physical AI時代に向けてAMDが描く将
 来像とそれを支えるコンピューティングプラットフォ
 ームの方向性をご紹介します。\n\n\n17:00〜17:30\n第3部　
 製品展示、デモソリューション講演内容に関する製品
 ・技術を、実機デモや実演を通じてご確認いただけま
 す。・エッジAI / 画像認識／リアルタイム制御デモ・x8
 6 / APUプラットフォーム／Adaptive Computing FPGA展示・サプ
 ライヤー展示（STマイクロエレクトロニクス、ローム
 、TDK、アイチップス・テクノロジー、サイタイム、日
 清紡マイクロデバイス、TE Connectivity）\n\n\n\n※講演内
 容、講演順、登壇者及び展示内容は変更となる場合が
 あります。　 展示・デモエリアは終日オープンしてお
 ります。ご都合の良い時間にお気軽にご見学・ご体験
 ください\n基調講演登壇者\n永尾 裕樹 氏\nNECプラット
 フォームズコアテックソリューション統括部 新市場開
 拓グループシニアプロフェッショナル\n長年、大規模
 システムLSIの開発に携わり、USBやPCIeを中心とした高速
 シリアルインターフェースのソフトウェア設計を専門
 領域に持つ。\n『USB 3.0設計のすべて』『USB Type-Cのすべ
 て』『PCI Express設計の基礎と応用』などの書籍の執筆
 にも参画。\n現在は、LSI・FPGAを活用したエッジAI向け
 の新たなシステム・ソリューションの市場開拓に従事
 。\nNECプラットフォームズの「コンパクトボックス型
 コントローラ」MPSoC搭載モデルおよびAMD Embedded+搭載モ
 デルの技術アーキテクトを担当している。また、一般
 社団法人日本インダストリアルイメージング協会（JIIA
 ）のUSB3 Vision分科会主査として産業用カメラインター
 フェースの標準化活動にも取り組んでいる。\n\n\n大原 
 雄介 氏\nテクニカルライター\n外資系コンピュータメ
 ーカーのファームウェア寄りソフトウェアエンジニア
 としてキャリアをスタート。\n主にI/Oバスとかデバイ
 スドライバ、各種OSに携わる。1998年より専業テクニカ
 ルライターとして\,アーキテクチャや半導体プロセス
 、ネットワークなどを得意分野として活動中。\n\n参加
 対象\n\n製造装置や産業機器へのAI導入を検討している\
 n画像認識や異常検知を製造現場へ導入したい\nローカ
 ルAI／エッジAIを実現したい\nAI処理とリアルタイム制
 御を両立したい\n外付けGPUの消費電力・サイズ・コス
 トに課題がある\n長期供給・EOL対策を見据えてシステ
 ム構成を比較したい\n\n参加費\n無料（事前登録制）\n
 注意事項\n\nリクルーティング、勧誘など、採用目的で
 のイベント参加はお断りしております。\nキャンセル
 待ち・補欠・落選の方はご参加いただくことが出来ま
 せんのでご了承ください。\n欠席される場合は、お手
 数ですが速やかにキャンセル処理をお願い致します。\
 n無断キャンセルや欠席が続く場合、次回以降の参加を
 お断りさせていただく場合がございます。\n\n本イベン
 トに対するお問い合わせは、以下までご連絡をお願い
 いたします。AKK.AMD.Events@avnet.com
LOCATION:グランフロント大阪北館タワーＣ８階 ナレッジ
 キャピタルカンファレンスルームタワーＣ　Ｒｏｏｍ
 Ｃ０１/Ｃ０２ 〒530-0011 大阪府大阪市北区大深町3-1 グ
 ランフロント大阪 北館 タワーC 8F
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