BEGIN:VCALENDAR
VERSION:2.0
PRODID:-//https://techplay.jp//JP
CALSCALE:GREGORIAN
METHOD:PUBLISH
X-WR-CALDESC:Smartphone and Beyond 2018 vol.2
X-WR-CALNAME:Smartphone and Beyond 2018 vol.2
X-WR-TIMEZONE:Asia/Tokyo
BEGIN:VTIMEZONE
TZID:Asia/Tokyo
BEGIN:STANDARD
DTSTART:19700101T000000
TZOFFSETFROM:+0900
TZOFFSETTO:+0900
TZNAME:JST
END:STANDARD
END:VTIMEZONE
BEGIN:VEVENT
UID:683411@techplay.jp
SUMMARY:Smartphone and Beyond 2018 vol.2
DTSTART;TZID=Asia/Tokyo:20180731T190000
DTEND;TZID=Asia/Tokyo:20180731T210000
DTSTAMP:20260501T211810Z
CREATED:20180704T100252Z
DESCRIPTION:イベント詳細はこちら\nhttps://techplay.jp/event/68341
 1?utm_medium=referral&utm_source=ics&utm_campaign=ics\n\n未来展望す
 るシリーズイベント「Smartphone and Beyond」、2018年の第2
 弾企画は「ミライの食と調理」！\nシリーズイベント
 「Smartphone and Beyond」の次回テーマは「ミライの食と調
 理」！。今、スマートフォンをはじめとするテクノロ
 ジーによって新しい食関連の製品やサービス、さらに
 は食文化を創ろうという「フードテック」が世界各地
 で盛り上がっています。今回のイベントでは、健康情
 報を活用するレシピアプリやスマートフォン連携のス
 マートキッチンなど国内外の事例や盛り上がる背景に
 あるものをご紹介します！\n参加費は無料！軽食・飲
 み物付きの懇親会あり！\n　\n　ぜひご参加ください！
 ！\n　\n「Smartphone and Beyond 2018 vol.2／ミライの食と調理
 」開催概要\n主催　日経BP総研イノベーションICTラボ\n
 共催　Filament inc.\n特別協賛　ソニーモバイルコミュニ
 ケーションズ株式会社\n開催日時　2018年7月31日（火）
 　19:00～22:00（懇親会含む。受付開始18:45）\n開催場所
 　 TheDECK（大阪市・堺筋本町駅直結）（大阪市中央区
 南本町2-1-1 本町サザンビル1F ）\n当日内容\nプレゼン:\n
 登壇者①：「グローバル展示会に見るフードテック」
 菊池 隆裕（日経BP）\n世界最大の消費者向け技術の展
 示会CESやVIVA TECHNOLOGYなどに見る、フードテックの代表
 的な出展を紹介します。\n登壇者②：「なぜ今、Food＆C
 ookingが熱いのか？」田中 宏隆氏（シグマクシス）\n欧
 米のフード関連ビジネス関係者のネットワークを持ち
 、Smart Kitchen Summit Japanの仕掛け人でもある田中氏が、
 「Food＆Cooking」で盛り上がる世界の潮流をコンパクト
 に解説します。\n登壇者③：「クックパッドが仕掛け
 るOiCyが目指すもの」金子 晃久氏（クックパッド）\nク
 ックパッドが2018年5月に発表したスマートキッチン・
 サービス「OiCy」の開発背景と、今後目指す世界観を解
 説します。\n名刺交換＆懇親会\n軽食とお飲み物をご用
 意いたします。ネットワーキングをお楽しみください
 ！
LOCATION:TheDECK 大阪府大阪市中央区南本町2-1-1
URL:https://techplay.jp/event/683411?utm_medium=referral&utm_source=ics&utm
 _campaign=ics
END:VEVENT
END:VCALENDAR