BEGIN:VCALENDAR VERSION:2.0 PRODID:-//https://techplay.jp//JP CALSCALE:GREGORIAN METHOD:PUBLISH X-WR-CALDESC:先端半導体開発に打ち込むエンジニアたちの 熱い挑戦 ～演算処理性能を最大化させるAI半導体｜電 力効率を最適化させるパワー半導体～ #Honda Tech Talks#7 X-WR-CALNAME:先端半導体開発に打ち込むエンジニアたちの 熱い挑戦 ～演算処理性能を最大化させるAI半導体｜電 力効率を最適化させるパワー半導体～ #Honda Tech Talks#7 X-WR-TIMEZONE:Asia/Tokyo BEGIN:VTIMEZONE TZID:Asia/Tokyo BEGIN:STANDARD DTSTART:19700101T000000 TZOFFSETFROM:+0900 TZOFFSETTO:+0900 TZNAME:JST END:STANDARD END:VTIMEZONE BEGIN:VEVENT UID:945022@techplay.jp SUMMARY:先端半導体開発に打ち込むエンジニアたちの熱い 挑戦 ～演算処理性能を最大化させるAI半導体｜電力効 率を最適化させるパワー半導体～ #Honda Tech Talks#7 DTSTART;TZID=Asia/Tokyo:20240626T190000 DTEND;TZID=Asia/Tokyo:20240626T204000 DTSTAMP:20260409T200232Z CREATED:20240515T060040Z DESCRIPTION:イベント詳細はこちら\nhttps://techplay.jp/event/94502 2?utm_medium=referral&utm_source=ics&utm_campaign=ics\n\n概要\n次世 代のデジタルエンジンで未来の社会とクルマの知能化 ・省電力化へ貢献したい！先端半導体開発へ乗り出す 高い志で結束したエンジニアたちの熱い挑戦\nモビリ ティ業界ではカーボンニュートラルや交通事故死者ゼ ロを実現するためにクルマの知能化を進めていますが 、そのカギを握っているのが半導体であることをご存 知でしょうか。\n例えば、自動運転を実現するために はセンシング、認識、判断、制御の4つの要素が必要と されており、それらの処理速度や精度向上のカギを握 るのが半導体（AI半導体）です。また、EVを量産するた めには電力コストの削減が必須ですが、そのカギを握 るのも半導体（パワー半導体）なのです。\nモビリテ ィ各社では一丸となって車載用の先端SoCの研究開発に 乗り出しており、その中でHondaはオリジナルSoCを開発 しようと、アーキテクチャ設計の手の内化や材料開発 を進めています。\nHonda Tech Talks#7では、Hondaオリジナル のSoC開発に向けた技術やノウハウの手の内化を進める 背景や意図、そしてAI半導体やパワー半導体、材料の 研究開発における取り組みに言及していきます。\n▼Ho nda半導体エンジニアのインタビュー記事「変化の先に ある未来を想像しながら、Hondaの意思を半導体に乗せ る」\n\nタイムスケジュール\n\n\n\n時間\n内容\n\n\n19:00〜 19:05\nオープニング\n\n\n19:05～19:15\n\nHondaにおける半導 体の取り組み概要​\n志波 義勝\n・Hondaの将来目標につ いて・将来目標に向けたクルマの知能化・電動化につ いて・知能化・電動化を支える半導体技術について\n\n \n\n19:15～19:35\n\n演算処理性能を最大化させるAI半導体\n 八幡 和樹​\n・SDV(ソフトウェアデファインドビークル )実現に欠かせないAI半導体の役割について・Hondaにお けるAI半導体活用の歴史とこれからの方向性・将来の モビリティとAI半導体\n\n\n\n19:35～19:55\n\n電力効率を最 適化させるパワー半導体\n谷高 真一\n・電動車に欠か せないパワー半導体の役割について・Hondaにおけるパ ワー半導体取り組みの歴史とこれからの方向性・将来 のモビリティとパワー半導体\n\n\n\n19:55～20:05\n\n先端的 な半導体の取り組み\n小森 健太郎\n・「なぜHondaは先端 領域に取り組むのか？」・モビリティ社会の未来図とH ondaが目指す世界観・先端技術領域における将来展望と 課題\n\n\n\n20:05～20:10\n\nHondaの半導体開発に向けた今後 の展望​\n安藤 裕紀\n・「使って楽しい」、「運転し て楽しい」、「繋がって楽しい」などのユーザー満足 向上・「人の様にふるまうクルマ」の実現、「死者ゼ ロ」「社会全体の省電力化」へ貢献・上記を達成する 為に必要となる半導体開発の今後の展望\n\n\n\n20:10～20: 35\n質疑応答\n\n\n20:35〜20:40\nクロージング\n\n\n\n※ 当日 予告なく時間配分・内容が変更になる可能性がござい ます。\n登壇者\n\n\n\n\n志波 義勝\n本田技研工業株式会 社電動事業開発本部BEV開発センターBEV企画統括部 開発 プロセス改革部 開発DX推進課チーフエンジニア\n2001年 、Hondaへ入社。量産エンジン/F1車体 CAE技術構築を担当 。2014年からエンジン量産開発/Rテーマ推進を担当。2023 年から四輪開発における半導体研究・開発戦略を担当 。\n\n\n\n\n\n八幡 和樹​\n本田技研工業株式会社電動事 業開発本部BEV開発センターソフトウェアデファインド モビリティ開発統括部電子プラットフォーム部　電子 制御ユニット開発課（赤坂）チーフエンジニア​​\n20 06年アナログCMOS設計の工学修士を取得し、2007年、Honda へ入社。N-BOX エンジンECU開発に従事。2012年から、STEPWG N ミッションECU開発LPLを担当し、2016年からLegend 自動運 転ECU開発に従事。2021年からAD/ADAS ECU開発　チーフエン ジニアに着任。2024年より SoC開発　グループリーダー に着任。\n\n\n\n\n\n谷高 真一\n本田技研工業株式会社サ プライチェーン購買本部半導体調達戦略部チーフエン ジニア\n2000年Hondaへ入社。Siパワー半導体の設計や電気 特性評価を担当しHonda IMAシステムインバータ用パワー モジュール開発。2010年から高圧系(1200V)パワー半導体 開発に従事し、ハイブリッドシステム用インバータ(PCU )やe:HEVシステム搭載ハイブリッド車の量産車を開発。2 015年よりインバータ開発リーダーとして中大型車e:HEV 用インバータを開発。2024年より半導体調達戦略部にて 半導体戦略構築に参画。\n\n\n\n\n\n小森 健太郎\n株式会 社本田技術研究所材料研究センター　リジェネラティ ブ材料研究室チーフエンジニア\n2001年にHondaへ入社後 、量産車／F1用カーボンブレーキディスク・PAD材料開 発を担当。2010年まで、エンジン・トランスミッション 部品・フルードの低フリクション化に携わり、Diamond-Li ke-Carbon薄膜コーティングの研究開発、高効率・高容量 クラッチ摩擦材料の研究を担う。2014年までは、シャー シ材料・デバイス・車両制御による乗り心地・感性研 究に従事し、EPSステアリングG-Box・ボールジョイント の開発や次世代プラグイン車両の研究、サスペンショ ン・ダンパー開発を担当。2017年よりチーフエンジニア に着任し、2019年まで磁気粘性流体MR可変制御ダンパー の開発と機械学習による車両制御・診断・モニタリン グ技術研究を担当。2020年より機能性材料・デバイス研 究開発 グループリーダーに着任。2023年には先端コア 材料研究開発 マネージャーに着任。2024年、エレクト ロニクス・半導体技術責任者に着任。\n\n\n\n\n\n安藤 裕 紀\n本田技研工業株式会社開発戦略部シニアチーフエ ンジニア\n1998年、Hondaへ入社し量産車ドア設計を担当 。2代目オデッセイのドア部品設計に携わる。2000年に 車体性能開発室課へ異動、流体シミュレーション業務 に従事し量産車の風切り音予測と対策を実施。2005年か ら車体性能開発室課にてドア、ゲート、風切り音、ワ イパー性能などの外装領域実車検証業務に従事。2009年 から車体性能開発室　外装、人間工学領域チーフ業務 に従事しCivic、ILX、JADE、STEPWGNの開発業務を推進。2014 年から風切り音向上の全社プロジェクトにプロジェク トリーダーとして参画し業務を推進。2019年からエクス テリア設計・性能開発室　MG業務を推進。2022年から開 発プロセス改革部　部長業務を推進。2024年から開発戦 略部　部長業務を推進。\n\n\n\n参加対象\n\n半導体やSoC のアーキテクチャ設計に知見を有するエンジニアの皆 さん\n半導体やSoC、SiC、材料研究などの分野を学んだ ことのある方\nソフトウェア開発に知見を有するエン ジニアの皆さん\n電気・電子・情報系の知見がありソ フトウェア開発に興味をお持ちの方\n\n参加にあたって の注意事項\n\n本イベントは、参加形式について現地参 加かオンラインかをお選びいただけます。\n現地参加 を希望される場合は、席数に限りがあるため抽選制と なりますことを予めご了承ください。\n現地参加を希 望された方の抽選結果は、2024/06/18以降にメールおよび イベント詳細ページで通知されます。\nオンライン参 加の場合は、配信映像や音声は各自の通信環境に依存 します。できるだけ通信環境の良い状態で視聴くださ い。\n参加を辞退する場合は、詳細ページより申込の キャンセルをお願い致します。\n\n LOCATION:現地参加の場合：MIDORI.so NAGATACHO( 旧Nagatacho GRiD ) ／オンラインの場合：Zoomウェビナー 東京都千代田区 平河町2-5-3 URL:https://techplay.jp/event/945022?utm_medium=referral&utm_source=ics&utm _campaign=ics END:VEVENT END:VCALENDAR