BEGIN:VCALENDAR VERSION:2.0 PRODID:-//https://techplay.jp//JP CALSCALE:GREGORIAN METHOD:PUBLISH X-WR-CALDESC:「半導体・電子材料ポスターセッション」開 催のお知らせ X-WR-CALNAME:「半導体・電子材料ポスターセッション」開 催のお知らせ X-WR-TIMEZONE:Asia/Tokyo BEGIN:VTIMEZONE TZID:Asia/Tokyo BEGIN:STANDARD DTSTART:19700101T000000 TZOFFSETFROM:+0900 TZOFFSETTO:+0900 TZNAME:JST END:STANDARD END:VTIMEZONE BEGIN:VEVENT UID:982144@techplay.jp SUMMARY:「半導体・電子材料ポスターセッション」開催の お知らせ DTSTART;TZID=Asia/Tokyo:20250627T130000 DTEND;TZID=Asia/Tokyo:20250627T160000 DTSTAMP:20260404T064416Z CREATED:20250609T071341Z DESCRIPTION:イベント詳細はこちら\nhttps://techplay.jp/event/98214 4?utm_medium=referral&utm_source=ics&utm_campaign=ics\n\n「半導体・ 電子材料ポスターセッション」開催のお知らせ\n概要\n 来る2025年6月27日(金)に株式会社東レリサーチセンター は京都駅近くの京都テルサで「半導体・電子材料ポス ターセッション」を開催いたします。本イベントは、 半導体デバイス・装置・材料メーカーのお客様を対象 に、半導体・電子材料に関する最新の分析技術を紹介 する場として企画しました。最新の分析技術事例を中 心に50枚のポスターを展示いたします。参加者の皆様 には、直接弊社の研究者と対話し、技術の詳細や応用 について深く理解していただける機会を提供いたしま す。参加費は無料ですので、ぜひ多くの皆様にご参加 いただきたく存じます。※同業他社関係者の皆様には ご参加をご遠慮いただいております。何卒ご理解のほ どよろしくお願い申し上げます。\n◆ポスター展示内 容　展示ポスターの一部をご紹介します。　展示内容 は変更になる可能性があります。\n【1: 新規導入装置 、独自の分析技術】・ICON-IRによる接着界面分析-2025年4 月導入-・ESR法によるSiN膜中の欠陥量の深さ方向分析・ マイクロRBSによる3次元構造体に形成した薄膜の高確度 組成評価・HAXPESによるGaNの元素組成・化学状態分析・S TEM\, CL\, DLTSによるGaN-HEMTの欠陥解析\n【2: 材料評価・分 析】・同位体ガスを用いたデバイス材料のガス浸透性 評価・半導体材料のラマン分析における最適な装置選 択・Low-k材料；SiOC薄膜の膜質評価\n【3: プロセス評価 ・最適化】・ALD-SiN膜の初期構造解析　-FT-IR法-・カソ ードルミネッセンス(CL)法によるシリコンパワーデバイ スの点欠陥・転位評価・トレンチ構造の側壁部の粗さ ・汚染評価・ハイブリッド接合プロセスの最適化-ウエ ハ接合試料の界面分析-・半導体封止用樹脂の熱硬化挙 動解析\n【4: デバイス評価・開発支援】・実装材料の 熱特性評価事例・先端通信デバイス開発を支援するル ミネッセンス分析・マルチイオン種プラズマFIBによる 半導体デバイスの電位コントラスト観察・ヘリウム冷 却STEM-CL法によるVCSELの発光特性評価\n【5: マッピング ・可視化】・SIMSを用いた溶液成長SiC結晶中Nイメージ 評価・fsLA-ICP-MSによるSiC基板中の 微量元素の三次元イ メージング・薄膜の応力測定 － 50～300 mmΦ，温度依存 性対応 －・μ-DICを用いた冷却昇温過程の熱ひずみ分布 解析 －PCB\, SIC-MOSFETへの適用－・実装部品内部の高分 子材料のO-PTIRを用いた微小部組成分析\n【6: 分析技術 ・前処理】・EUVリソグラフィー用化学増幅型レジスト 中のポリマーバウンド光酸発生剤の構造解析・耐熱性 樹脂の高温加熱時アウトガス分析・spICP-MSによるレジ スト中の金属微粒子分析・Siウェハ表面のイオン性不 純物分析\n【7: 分析＋シミュレーション】・樹脂の熱 硬化過程へのフィラーの影響 －熱分析とMDシミュレー ション－\n【8: グローバル市場向けサービス】・グロ ーバル市場をサポートする東レリサーチセンターの半 導体・電子材料向け高度分析サービス・欧州現地での 東レリサーチセンターの半導体・電子材料向け高度化 学分析サービス・中国現地での東レリサーチセンター の半導体・電子材料向け高精度組成分析サービス\n【9: 関係会社、提携会社機能】・身近な梱包材からも硫黄 化合物が発生！！【東レテクノ(株)】・超純水の管理 ―水質モニタリングと異常対応―【東レテクノ(株)】 ・電子デバイス切り出しによる物性値測定【NTTデバイ スクロステクノロジ(株)】 LOCATION:京都テルサ 　東館３階　大会議室 京都市南区東 九条下殿田町70番地（新町通九条下ル） URL:https://techplay.jp/event/982144?utm_medium=referral&utm_source=ics&utm _campaign=ics END:VEVENT END:VCALENDAR