~ 半導体企業様向けEDAセミナー ~ 「クラウド環境における最適なEDA活用方法」

2024/06/11(火)14:30 〜 17:15 開催
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イベント内容

イベント概要

AMD・Cadence・AWS 共同開催 ~ 半導体企業様向けEDAセミナー ~ 「クラウド環境における最適なEDA活用方法」

昨今の半導体を取り巻く状況として、チップの微細化、3D、省電力、AI・・・等々、半導体設計に対するニーズが指数関数的に増大しております。その中で、インフラ・クラウド・アプリケーション 各レイヤにおけるソリューション提供を通じて課題解決を実現しております。本セミナーでは、AMD・Cadence・AWS各社より、EDAにおける計算環境の俊敏性・柔軟性向上やコスト最適化を実現する、AI/ML含めた最新技術情報やソリューションをご紹介いたします。

日時

2024 年 6 月 11 日(火) 開演:14:30 ~ 17:15  

会場

目黒セントラルスクエア 17F セミナールーム

参加費

無料

対象

半導体企業様

アジェンダ

14:30 - 14:40 オープニング


14:40 - 15:20「EPYC architecture for EDA leadership (EPYC: EDAに最適なCPUアーキテクチャ) 」

Advanced Micro Devices, Inc. Director - Strategic marketing EDA / semiconductor manufacturing Sid Karkare

AMDのサーバープロセッサEPYCがAWSのインスタンスとして日本リージョンで提供可能となりました!AWSから多くの種類のインスタンスが提供されております。半導体設計に不可欠なEDAツールを高速且つ低電力で活用できるインスタンスは、どのEC2なのか?いま最も注目を集めるEPYCの第4世代プロセッサ(Genoa)の技術概要とそのメリットについてご紹介致します。


15:30 - 16:10「EDA on AWS」

アマゾン ウェブ サービス ジャパン合同会社 ソリューションアーキテクト 小林 広志

複雑化する半導体設計において必要となる、柔軟なITインフラとセキュアなデータコラボレーションを可能にするAWSソリューションをご紹介します。またそこから得られる生産性について解説します。


16:20 - 17:00 「ケイデンスのクラウド対応とAI/Machine Learning化の技術紹介と採用状況のご紹介」

日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
フィールドエンジニアリング&サービス本部 グループディレクター 池田 建善
アカウント・テクニカル・エグゼクティブディレクター 牧井 徹

昨今の半導体設計においてプロセスノードの微細化や低消費電力化、チップの積層設計など様々な難易度の高い技術が要求されていくことでEDAツールに対する負荷が大きくなっております。また半導体の設計者が不足する中でもEDAツールを使いこなす上でより高い技術力が要求されてきております。ケイデンスでは先端プロセスや様々な新しい技術に対応したツールやソリューションを開発の中で、クラウドへの対応やEDAツールのAI、Machine Learning(ML)の対応を進めております。本セッションではケイデンスのデジタル設計におけるクラウド対応の実績とAI/MLソリューションについてご紹介します。


17:00 - 17:15 全体Q&A / クロージング


17:30 - 19:30 ネットワーキングセッション  (※ご参加可能な方)

軽食・飲み物をご用意しております。

注意事項

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