エンジニアのためのミートアップ「半導体カタルシス LSI編」

概要

半導体業界で活躍されるエンジニア同士のミートアップをオンラインにて実施致します。

近年、急増するデータ量、それに伴うサーバPCへの低消費電力への要求が拡大しています。
その様な背景から、膨大なデータの保管と解析を支える半導体デバイスの中心として、メモリやFPGAといったロジックICの需要は高まり、2020～2030年のロジックICの成長率は7.2%に伸びると推定されます。
本ミートアップでは、急激な市場変化と需要の拡大を受け、半導体、特にLSIに関わる現場のエンジニアがいかに思うのか、オープンなディスカッションの場とし、胸のうちを解き放ちてるようテクノプロ・デザイン社所属の坂野、白石2人の半導体エンジニアがナビゲートします。

タイムスケジュール

10月31日（土）

※ 当日予告なく時間配分・内容が変更になる可能性がございます。

登壇者

坂野 祐史

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
キャリアデザイン推進課

＜経歴＞

■半導体メーカーにてLSI設計開発

　主な製品：キャッシュでスペンサー・自動改札機・航空券発券機・PCのCD-RAMドライブ　など

■2000年10月　テクノプロ・デザイン社に入社

　・自動車向け、エンジン制御・エアバッグ　Etc　マイコン設計開発

　・ディスプレイ搭載回路基板設計開発、FPGA設計

　[仕様設計-詳細設計-試作-量産まで]

　現地中国人（上海）設計者指導、教育、アドバイザーまで・・・様々なプロジェクトに関わりました。

　・2017年4月　CDA（キャリアデザインアドバイザー）着任

　支店技術部組織構築補助、技術社員（エンジニア）のスキルアップ支援

白石 豪

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
キャリア採用部

＜経歴＞

■半導体メーカにてSoCの開発

　論理合成技術が日本に導入された頃からLSI設計の効率化・自動化に携わる。

　動画像伸張圧縮用LSIの開発を主に大規模SoCの開発にて人員管理と伴に、設計技術の高度化・設計の効率化を図る。

■登録調査機関にて先行技術調査

　マンマシンインターフェースの領域を中心に幅広い分野の最先端技術に触れる。

■2018年５月　テクノプロ・デザイン社に入社

　これまでの設計経験・技術知識を活かして、電気・電子分野の応募者を中心に採用面接を実施中。

参加対象

・半導体業界での就業経験をお持ちのエンジニア

・半導体業界に興味をお持ちのエンジニア

※ リクルーティング、勧誘など、採用目的でのイベント参加はお断りしております。

ご参加までの流れ

（１）申込みボタンより申込

（２）前日までにメールにてZOOMのアドレスをお送り致します。（@technopro.comからメール送信致します）

（３）当日メールに記載のアドレスをクリックし参加

＜当日午前中になってもメールが届かない場合は大変お手数ですが下記までご連絡ください＞

運営事務局：テクノプロ・デザイン社　キャリア採用部

mail：web_mkt-design@technopro.com

TEL:070-7540-8483（千葉）

お申込み期限

2020年10月29日（木）まで

お申込み期限以降にご参加ご希望の方はこちらまでメールをお送りくださいませ。

web_mkt-design@technopro.com

参加費

無料

ハッシュタグ

#techplayjp #テクノプロ #半導体　＃LSI　＃SoC　#ASIC　#ASIP #回路設計

＃meetup　＃交流会　＃エンジニア交流会　＃FPGA

注意事項

※本イベントはご参加者による録音・録画（スクリーンショット含む）はご遠慮いただいております。

※イベント内容は後日、株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社が運営しているメディア「テクノヒント」にて、ご参加者の個人名や所属社名などがわからないように配慮した上で、イベントレポートの記事掲載をさせて頂きます。何卒ご了承くださいませ。

テクノヒントURL

https://www.technopro.com/design/rec_c/lp/ml_info/