熱設計の限界をどう突破する？次世代冷却技術と熱トラブル対策を学ぶ

※本セミナーは、ご好評だったセミナーの再放送版となっております。

製品の小型化・高出力化が進む中で、従来の延長線上の熱設計では対応しきれない場面が増えています。
実際に、試作段階で想定しなかった部品の温度上昇や不具合が発生する、
解析上は問題がないはずなのに実機で熱トラブルが起きるなど
こうした課題は、自動車、電子機器、半導体、産業機器など、分野を問わず共通しています。

その背景には、発熱密度の上昇だけでなく、接触熱抵抗や通風ルートの見込み違い、初期段階での熱設計不備など、
設計で見落とされがちな要因が存在しています。
本セミナーでは、熱設計について多くの企業からのご相談を受け、解決に導いている
熱設計なんでも相談室 代表の国峯尚樹氏をお招きし、設計初期で押さえるべき判断ポイントや、
冷却技術の使い分けなどを事例を交えて解説します。
設計変更時にどこを見ればよいのか、限られた時間の中でどう判断すべきか？
現場でそのまま使える視点を知りたい方は、ぜひご参加ください。

＜＜お申し込みはこちら＞＞
https://media.stockmark.co.jp/event/111726/
※弊社イベントページへ遷移します。

このような方におすすめ

• 熱設計の手戻りや想定外の不具合を減らしたい方
• 小型化・高出力化に伴う熱課題への対応力を高めたい方
• 解析だけでは見えない、実機で起こる熱トラブルの勘所を知りたい方
• 設計初期や設計変更時に押さえるべき判断ポイントを学びたい方

開催概要

日　　　時：2026年11月17日(火) 10:00-11:00
場　　　所：オンライン（eventhub）
参　加　費：無料
主　　　催：ストックマーク株式会社

登壇者

国峯 尚樹 氏

株式会社サーマルデザインラボ　
代表取締役

１９７７年　早稲田大学理工学部卒業、沖電気工業（株）入社
電子交換機やコンピュータ、半導体デバイスの冷却技術開発および熱流体シミュレーションソフトウエアの開発に従事。
２００７年　（株）サーマルデザインラボを設立。現在までに電機、自動車、化学、デバイスなどを中心に約３００社のコンサルティングを手掛ける。
主な著書に、熱設計完全制覇（日刊工業）、熱設計と数値シミュレーション（オーム社）、トコトンやさしい熱設計の本（日刊工業）、電子機器の熱対策設計（日刊工業）、電子機器の熱流体解析入門（日刊工業）、熱設計完全入門（日刊工業）などがある。熱設計・対策技術シンポジウム副委員長、群馬大学、東北大学ISTU非常勤講師

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