Smartphone and Beyond 2018 vol.2

未来展望するシリーズイベント「Smartphone and Beyond」、2018年の第2弾企画は「ミライの食と調理」！

シリーズイベント「Smartphone and Beyond」の次回テーマは「ミライの食と調理」！。今、スマートフォンをはじめとするテクノロジーによって新しい食関連の製品やサービス、さらには食文化を創ろうという「フードテック」が世界各地で盛り上がっています。今回のイベントでは、健康情報を活用するレシピアプリやスマートフォン連携のスマートキッチンなど国内外の事例や盛り上がる背景にあるものをご紹介します！

参加費は無料！軽食・飲み物付きの懇親会あり！ 　 　ぜひご参加ください！！ 　

「Smartphone and Beyond 2018 vol.2／ミライの食と調理」開催概要

主催　日経BP総研イノベーションICTラボ

共催　Filament inc.

特別協賛　ソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社

開催日時　2018年7月31日（火）　19:00～22:00（懇親会含む。受付開始18:45）

開催場所　 TheDECK（大阪市・堺筋本町駅直結）（大阪市中央区南本町2-1-1 本町サザンビル1F ）

当日内容

プレゼン:

登壇者①：「グローバル展示会に見るフードテック」菊池 隆裕（日経BP） 世界最大の消費者向け技術の展示会CESやVIVA TECHNOLOGYなどに見る、フードテックの代表的な出展を紹介します。

登壇者②：「なぜ今、Food＆Cookingが熱いのか？」田中 宏隆氏（シグマクシス） 欧米のフード関連ビジネス関係者のネットワークを持ち、Smart Kitchen Summit Japanの仕掛け人でもある田中氏が、「Food＆Cooking」で盛り上がる世界の潮流をコンパクトに解説します。

登壇者③：「クックパッドが仕掛けるOiCyが目指すもの」金子 晃久氏（クックパッド） クックパッドが2018年5月に発表したスマートキッチン・サービス「OiCy」の開発背景と、今後目指す世界観を解説します。

名刺交換＆懇親会 軽食とお飲み物をご用意いたします。ネットワーキングをお楽しみください！