概要

クルマの頭脳は、いま再定義される。

高い知能と強固な安全性を備えたSoCへ。

デンソーは、Physical AI時代のクルマづくりを支える

SoC開発に挑んでいます。

自動運転や先進安全の進化により、クルマにはこれまでにない計算性能と、それを確実に制御するための高い安全性・信頼性が同時に求められるようになりました。
クルマの頭脳は今、「高性能であること」と「安全であること」を両立させる存在へと進化しています。

これまでクルマの電子制御は、用途ごとに分かれたECUがそれぞれの機能を担うことで発展してきました。
しかし、AD/ADAS（自動運転／先進安全）の高度化に伴い、カメラ等のセンサー入力を受けてAI推論を行い、その結果をもとに認知・判断し、制御へとつなげる――こうした一連の処理を、リアルタイムかつ途切れなく実行することが、車両の性能と安全性を左右する前提条件になりつつあります。

このとき重要になるのは、単に計算性能を引き上げることではありません。
高い演算能力を発揮しながらレイテンシを抑え、消費電力と発熱を制御し、異常時にも意図した動作を維持できること。 性能・効率・安全・信頼性を同時に成立させる設計が、車載システム全体に求められています。

一方で、車載AIが動作するクルマという環境は、電力や冷却を潤沢に投入できるデータセンターとは根本的に異なります。 使用できる電力や放熱には厳しい制約があり、温度条件も過酷です。
さらに、長期供給への対応や機能安全といった車載特有の要求も避けて通れません。

こうした制約の中で車載AIを実用化するには、ソフトウェアだけを最適化しても、半導体だけを高性能化しても不十分です。
アルゴリズムが求める性能・レイテンシ・精度といった要求を起点に、電力・熱・面積・コスト・安全といった半導体側の制約と突き合わせ、両者が成立する設計点を見いだすことが不可欠になります。

そのために必要なのが、ハードとソフトの境界を再定義し、計算・メモリ・通信・安全を一体として設計するSoC開発です。
SoCは単なる高性能プロセッサではなく、高性能と安全性を両立させるための車載システムの中核 となっています。

• 高性能と安全性の両立に挑むSoCアーキテクチャ
• 開発初期からゴールの先を見据えた設計思想
• AIを“クルマで動かす”ためのSoC設計の現実
• ディープラーニングモデルと共進化する車載NPUという挑戦

数百億個のトランジスタは、いかにしてクルマを安全に、確実に動かしているのか。
設計・実装・評価のリアルを、技術者の視点から紐解きます。

※配信URLは、申込者に対し本ページ上「参加者へのお知らせ」にて当日までに表示されます。

タイムスケジュール

※ 当日予告なく時間配分・内容が変更になる可能性がございます。

登壇者

丸目 佳

株式会社デンソー
ＳｏＣ開発部 ソフト基盤開発室
室長

25年以上にわたり半導体メーカーとデンソーにて車載SoC/MCUのハード設計及びソフト開発基盤に従事。現在は次世代ADAS向けSoCのソフト開発環境構築を牽引し、高性能と安全性の両立を目指すソフト実装技術に注力している。

片野 智明

株式会社デンソー
ＳｏＣ開発部 ＳｏＣアーキ開発室
課長

家電メーカにて、EDA技術開発、システム検証、新規事業開拓と半導体ビジネスにおける様々な職能を担当。2016年にデンソーへ入社し、子会社NSITEXEを立上げテクニカルマーケティング担当として従事。現在はデンソーにてSoCのアーキテクチャ評価、マーケティング活動を推進、自分達で開発したSoCのポテンシャルをフルに活用し社会に貢献する事を目指している。

杉田 憲彦

株式会社デンソー
ＳｏＣ開発部 ＳｏＣ開発室
課長

半導体メーカーおよび通信機器メーカーにて、車載・モバイル向けSoC／MCUのハードウェア開発、システム開発、ならびにSoCの企画・選定に従事。
現在はデンソーにて、ADASを支える車載半導体IPおよびSoC開発を牽引。先端プロセス世代のSoC開発において、アーキテクチャ設計から実装・品質までを見据え、ソフトとハードを横断した車載システムとしての価値創出に取り組んでいる。

和田 健太朗

株式会社デンソー
ＳｏＣ開発部 ＡＩ－ＩＰ開発室
担当係長

大学では数値シミュレーションを用いて天体現象を研究。その後幾つかのスタートアップに参加し、自社設計ASIC向けのLLVMの最適化パスの実装や、機械学習フレームワークの開発、量子計算SDKの開発などを経験。計算機や計算科学の進歩によって社会や文明が変化していく姿を、間近で見続けたいという思いで研究開発に取り組んでいる。

参加対象

• SoCやAI開発に関わる、または関心をお持ちのエンジニアの方
• 車載AI／自動運転・ADASの要求と制約を、半導体側でどう実装に落とし込むかに興味をお持ちの方

※車載やハードウェアの知識がない方も歓迎です！

参加にあたっての注意事項

• 本イベントは、参加形式について現地参加かオンラインかをお選びいただけます。
• 現地参加を希望される場合は、席数に限りがあるため抽選制となりますことを予めご了承ください。
• 現地参加を希望された方の抽選結果は、2026年3月24日(火)16時以降にメールおよびイベント詳細ページで通知されます。メール配信設定をオンにしてお待ちください。
• 現地参加に当選された方への交通費などの支給はありません。予めご了承ください。
• 現地参加を希望される方は、営業目的のご参加や現地での勧誘行為はご遠慮ください。
• オンライン参加の場合は、配信映像や音声は各自の通信環境に依存します。できるだけ通信環境の良い状態でご視聴ください。
• 参加を辞退する場合は、詳細ページより申込のキャンセルをお願い致します。