高周波化が遅れているプリント基板上で，確実にディジタル回路を動作させるための配線テクニック，高速ICの使い方などを解説．

★目次 ○第1章　プリント基板の高速化と周波数特性 　　　　～高速/高周波回路を実装するために～ ○第2章　高速センスによる多層プリント基板活用 　　　　～信号層/電源層/グラウンド層のレイアウトと配線術～ ○第3章　クロック信号ラインの伝播遅延要因 　　　　～基板上で最も高速な信号のふるまいと問題点～ ○第4章　高速ディジタル基板の信号波形の実際 　　　　～DIMMのクロック信号波形の観測と考察～ ○第5章　伝播遅延とスキューへの対応 　　　　～伝播速度の算出法と高速回路の動作マージンの検証～ ○第6章　高速バッファICの種類と伝播特性 　　　　～その実力と使い方を実験で検証～ ○第7章　パスコンの役割とその最適容量 　　　　～高速ICの安定動作に必須！その施し方と設計法～ ○第8章　配線インダクタンスの低減方法 　　　　～ICに安定な電源を供給するために～ ○第9章　伝送線路のインピーダンス整合 　　　　～信号エネルギを100%負荷に伝えるテクニック～ ○第10章　プリント・パターンのインピーダンス設計 　　　　～特性インピーダンスと伝送速度の考察～ ○第11章　ノイズを出さない高速回路設計 　　　　～ノイズ発生のしくみと高速ICの選び方～ ○第12章　ノイズを出さないプリント基板設計 　　　　～部品レイアウトとアートワークの心得～