高速ディジタル回路実装ノウハウ【オンデマンド版】
書籍情報
発売日 : 2021年08月11日
著者/編集 : 久保寺 忠
出版社 : CQ出版
発行形態 : 単行本
書籍説明
内容紹介
高周波化が遅れているプリント基板上で,確実にディジタル回路を動作させるための配線テクニック,高速ICの使い方などを解説.
目次
★目次
○第1章 プリント基板の高速化と周波数特性
~高速/高周波回路を実装するために~
○第2章 高速センスによる多層プリント基板活用
~信号層/電源層/グラウンド層のレイアウトと配線術~
○第3章 クロック信号ラインの伝播遅延要因
~基板上で最も高速な信号のふるまいと問題点~
○第4章 高速ディジタル基板の信号波形の実際
~DIMMのクロック信号波形の観測と考察~
○第5章 伝播遅延とスキューへの対応
~伝播速度の算出法と高速回路の動作マージンの検証~
○第6章 高速バッファICの種類と伝播特性
~その実力と使い方を実験で検証~
○第7章 パスコンの役割とその最適容量
~高速ICの安定動作に必須!その施し方と設計法~
○第8章 配線インダクタンスの低減方法
~ICに安定な電源を供給するために~
○第9章 伝送線路のインピーダンス整合
~信号エネルギを100%負荷に伝えるテクニック~
○第10章 プリント・パターンのインピーダンス設計
~特性インピーダンスと伝送速度の考察~
○第11章 ノイズを出さない高速回路設計
~ノイズ発生のしくみと高速ICの選び方~
○第12章 ノイズを出さないプリント基板設計
~部品レイアウトとアートワークの心得~
○第1章 プリント基板の高速化と周波数特性
~高速/高周波回路を実装するために~
○第2章 高速センスによる多層プリント基板活用
~信号層/電源層/グラウンド層のレイアウトと配線術~
○第3章 クロック信号ラインの伝播遅延要因
~基板上で最も高速な信号のふるまいと問題点~
○第4章 高速ディジタル基板の信号波形の実際
~DIMMのクロック信号波形の観測と考察~
○第5章 伝播遅延とスキューへの対応
~伝播速度の算出法と高速回路の動作マージンの検証~
○第6章 高速バッファICの種類と伝播特性
~その実力と使い方を実験で検証~
○第7章 パスコンの役割とその最適容量
~高速ICの安定動作に必須!その施し方と設計法~
○第8章 配線インダクタンスの低減方法
~ICに安定な電源を供給するために~
○第9章 伝送線路のインピーダンス整合
~信号エネルギを100%負荷に伝えるテクニック~
○第10章 プリント・パターンのインピーダンス設計
~特性インピーダンスと伝送速度の考察~
○第11章 ノイズを出さない高速回路設計
~ノイズ発生のしくみと高速ICの選び方~
○第12章 ノイズを出さないプリント基板設計
~部品レイアウトとアートワークの心得~
著者情報
久保寺 忠
久保寺, 忠