はじめてのNVIDIA Modulus
書籍情報
発売日 : 2023年07月26日
著者／編集 : 柴田 良一/NVIDIA
出版社 : 工学社
発行形態 : 単行本
書籍説明
内容紹介
ものづくりにおける「数値解析シミュレーション」には「計算規模の拡大化」「設計時間の短縮」「解析条件の複雑化」など、多くの課題があり、「目的」や「条件」による適切な選択が不可欠です。それらを解決する手段として、「ＡＩ」とりわけ「物理法則を活用したニューラルネットワーク」（ＰＩＮＮｓ）が注目されています。本書は、「ＮＶＩＤＩＡ Ｍｏｄｕｌｕｓ」を使って「ＰＩＮＮｓ」を実現するための方法を解説します。
目次
■NVIDIA Modulusの概要説明と導入方法
・ものづくりでのPINNsの期待と実現
・NVIDIA ModulusによるPINNsの概要と特徴
・NVIDIA Modulusの導入方法と動作確認
■基本例題：動作確認例題と微分方程式の記述
・Lid Driven Cavity Background」：
2次元矩形空間でのキャビティ流れの確認
・「1D Wave Equation」：1次元波動方程式の解法
■構造例題：質点系振動問題と弾性構造物の挙動
・「Coupled Spring Mass ODE System」：
多質点系での力学的振動問題の解法
・「Linear Elasticity」：
3次元構造物の弾性挙動の分析
■流体例題：共役熱伝導解析と工学的熱伝導問題
・「Conjugate Heat Transfer」：
共役熱伝導問題の解析手順
・「Industrial Heat Sink」：
工学的熱伝導問題の解析手順
・ものづくりでのPINNsの期待と実現
・NVIDIA ModulusによるPINNsの概要と特徴
・NVIDIA Modulusの導入方法と動作確認
■基本例題：動作確認例題と微分方程式の記述
・Lid Driven Cavity Background」：
2次元矩形空間でのキャビティ流れの確認
・「1D Wave Equation」：1次元波動方程式の解法
■構造例題：質点系振動問題と弾性構造物の挙動
・「Coupled Spring Mass ODE System」：
多質点系での力学的振動問題の解法
・「Linear Elasticity」：
3次元構造物の弾性挙動の分析
■流体例題：共役熱伝導解析と工学的熱伝導問題
・「Conjugate Heat Transfer」：
共役熱伝導問題の解析手順
・「Industrial Heat Sink」：
工学的熱伝導問題の解析手順
著者情報
柴田 良一
柴田, 良一, 1966-
NVIDIA
エヌビディアコーポレーション
