よくわかる組込みシステム開発入門ーー要素技術から開発プロセスまで
書籍情報
発売日 : 2021年02月12日
著者／編集 : 組込みシステム技術協会 人材育成事業本部
出版社 : 技術評論社
発行形態 : 単行本
書籍説明
内容紹介
組込み技術者の必修テキスト。ＥＴＳＳ（組込みスキル標準）レベル１〜２の内容と現場で必要な技術・関連知識が習得できる！
目次
■Part 1：組込みの門をくぐってみよう
●Chapter 1：組込みプログラムの最初の一歩
1-1：組込みプログラムとは
1-2：最初に用意するもの
1-3：PCとボードを接続して設定を確認する
1-4：組込みシステムの開発手順
1-5：LEDを点灯させる（その1）：プログラム
1-6：LEDを点灯させる（その2）：コンパイル
●Chapter 2：“思ったとおり”に動かそう
2-1：プログラムを新規作成する
2-2：Blinkプログラムはどのように処理しているか
2-3：LEDの点滅パターンを変更してみる
2-4：PCで動作するプログラムとの違い
2-5：入出力操作のために理解しておくべきこと
2-6：外部にLEDを接続して点滅させてみる
●Chapter 3：割込みとタイマを実装してみよう
3-1：割込みについて
3-2：タイマ機能と割込み
3-3：タイマ機能を動作させてみよう
3-4：2つのLEDを別々に制御する
3-5：割込みを使用するメリット
3-6：割込み処理の注意事項
■Part 2：組込みシステムを支える技術
●Chapter 4：マイコン基礎知識
4-1：コンピュータの構成要素
4-2：汎用コンピュータと組込み機器
4-3：マイコンの構成
4-4：電源が入ってからの動作
4-5：制御プログラムの形式（ポーリングと割込み）
4-6：システムクロックとタイマ
●Chapter 5：外部の情報を知るための周辺機能
5-1：シリアル通信
5-2：GPIO
5-3：アナログ情報
5-4：PWM
5-5：DMA
5-6：MMU
●Chapter 6：リアルタイムOS
6-1：組込みOSを使う理由
6-2：リアルタイムOSとは
6-3：割込み
6-4：マルチタスクとコンテキストスイッチ
6-5：スケジューラとスケジューリングアルゴリズム
6-6：タスクステータス（タスクの状態）
6-7：システムコール
6-8：メモリ管理
6-9：タスク間の同期
6-10：排他制御
6-11：排他制御とデッドロック
6-12：タスク間通信の種類
●Chapter 7：組込みプログラミングでの注意事項
7-1：メモリマップドI/Oとvolatile修飾子
7-2：リエントラント（再入可能）処理
7-3：ビット演算
7-4：エンディアン
7-5：アラインメント
7-6：割込み処理との競合
7-7：割込み処理の注意事項
7-8：メモリの確保
7-9：優先順位の逆転
●Chapter 8：通信サービスとネットワーク技術
8-1：インターネット
8-2：プロキシサーバ
8-3：プロトコル
8-4：Ethernet（IEEE802.3）
8-5：無線LAN（IEEE802.11x）
8-6：Bluetooth/BLE
8-7：LPWA
8-8：赤外線通信
8-9：RFID
8-10：車載ネットワーク
8-11：セキュリティ
■Part 3：組込み開発の流れを知ろう
●Chapter 9：開発プロセス
9-1：開発プロセスとは
9-2：ソフトウェア要求分析
9-3：ソフトウェア方式設計
9-4：ソフトウェア詳細設計
9-5：コーディング
9-6：ソフトウェアテストの概要
9-7：単体テスト
9-8：ソフトウェア結合テスト
9-9：ソフトウェア適格性確認テスト
●Chapter 10：開発プロセスに関連する用語と解説
10-1：ソフトウェア要求分析
10-2：ソフトウェア方式設計
10-3：ソフトウェア詳細設計
10-4：コーディング
10-5：単体テスト
10-6：ソフトウェア結合テスト
■Appendix
A-1：電子計算機とマイクロコンピュータ
A-2：電子計算機周辺の歴史
A-3：半導体技術と電子計算機
A-4：SoC（System on Chip）とマルチプロセッシング
●Chapter 1：組込みプログラムの最初の一歩
1-1：組込みプログラムとは
1-2：最初に用意するもの
1-3：PCとボードを接続して設定を確認する
1-4：組込みシステムの開発手順
1-5：LEDを点灯させる（その1）：プログラム
1-6：LEDを点灯させる（その2）：コンパイル
●Chapter 2：“思ったとおり”に動かそう
2-1：プログラムを新規作成する
2-2：Blinkプログラムはどのように処理しているか
2-3：LEDの点滅パターンを変更してみる
2-4：PCで動作するプログラムとの違い
2-5：入出力操作のために理解しておくべきこと
2-6：外部にLEDを接続して点滅させてみる
●Chapter 3：割込みとタイマを実装してみよう
3-1：割込みについて
3-2：タイマ機能と割込み
3-3：タイマ機能を動作させてみよう
3-4：2つのLEDを別々に制御する
3-5：割込みを使用するメリット
3-6：割込み処理の注意事項
■Part 2：組込みシステムを支える技術
●Chapter 4：マイコン基礎知識
4-1：コンピュータの構成要素
4-2：汎用コンピュータと組込み機器
4-3：マイコンの構成
4-4：電源が入ってからの動作
4-5：制御プログラムの形式（ポーリングと割込み）
4-6：システムクロックとタイマ
●Chapter 5：外部の情報を知るための周辺機能
5-1：シリアル通信
5-2：GPIO
5-3：アナログ情報
5-4：PWM
5-5：DMA
5-6：MMU
●Chapter 6：リアルタイムOS
6-1：組込みOSを使う理由
6-2：リアルタイムOSとは
6-3：割込み
6-4：マルチタスクとコンテキストスイッチ
6-5：スケジューラとスケジューリングアルゴリズム
6-6：タスクステータス（タスクの状態）
6-7：システムコール
6-8：メモリ管理
6-9：タスク間の同期
6-10：排他制御
6-11：排他制御とデッドロック
6-12：タスク間通信の種類
●Chapter 7：組込みプログラミングでの注意事項
7-1：メモリマップドI/Oとvolatile修飾子
7-2：リエントラント（再入可能）処理
7-3：ビット演算
7-4：エンディアン
7-5：アラインメント
7-6：割込み処理との競合
7-7：割込み処理の注意事項
7-8：メモリの確保
7-9：優先順位の逆転
●Chapter 8：通信サービスとネットワーク技術
8-1：インターネット
8-2：プロキシサーバ
8-3：プロトコル
8-4：Ethernet（IEEE802.3）
8-5：無線LAN（IEEE802.11x）
8-6：Bluetooth/BLE
8-7：LPWA
8-8：赤外線通信
8-9：RFID
8-10：車載ネットワーク
8-11：セキュリティ
■Part 3：組込み開発の流れを知ろう
●Chapter 9：開発プロセス
9-1：開発プロセスとは
9-2：ソフトウェア要求分析
9-3：ソフトウェア方式設計
9-4：ソフトウェア詳細設計
9-5：コーディング
9-6：ソフトウェアテストの概要
9-7：単体テスト
9-8：ソフトウェア結合テスト
9-9：ソフトウェア適格性確認テスト
●Chapter 10：開発プロセスに関連する用語と解説
10-1：ソフトウェア要求分析
10-2：ソフトウェア方式設計
10-3：ソフトウェア詳細設計
10-4：コーディング
10-5：単体テスト
10-6：ソフトウェア結合テスト
■Appendix
A-1：電子計算機とマイクロコンピュータ
A-2：電子計算機周辺の歴史
A-3：半導体技術と電子計算機
A-4：SoC（System on Chip）とマルチプロセッシング
著者情報
組込みシステム技術協会
組込みシステム技術協会 人材育成事業本部
●編集委員会（順不同）門田 浩塩見 彰睦 国立大学法人 静岡大学宮下 光明 株式会社グレープシステム荒木 順子 株式会社エンベックスエデュケーション小林 淳一 株式会社日立産業制御ソリューションズ三島 隆司坂上 真市 日本システム開発株式会社石川 未来 日本システム開発株式会社榊原 玲奈 日本システム開発株式会社
