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東工大のスパコン「TSUBAME」設計者 松岡聡氏が登壇「HPCとAIの融合の未来」ほか

イベント内容

本セミナーは終了いたしました。

お申込・ご来場ありがとうございました。

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マジセミで40名の募集の内、Connpassでは若干名を募集します。

HPCとAIをテーマに

いま高度な計算能力へのニーズは、HPCのみならずAIやディープラーニング、ビジネスアナリティクスの領域まで大きな広がりを見せています。

本イベントでは、HPCとAIをテーマに、サイエンス、エンジニアリング、ビジネスの成果を高める最新のテクノロジーをご紹介いたします。

世界各国の製造業向けITソリューション(設計、解析、シミュレーション)から科学技術計算分野、さらにAI、ディープラーニング分野、メモリ主導型コンピューティングに至るまで最新のソリューションをグローバルの事例を交えて徹底解説。また、ヒューレット・パッカード エンタープライズ(HPE)とスポンサー企業による実機展示・デモンストレーションのみならず、ディープラーニングハンズオンもご用意しております。より競争力あるサービス基盤・インフラの実現に向けた一助にしていただければ幸いです。

マジセミでは40名をご招待

本セミナーに、マジセミでは40名をご招待いたします。

注目は、東工大スパコン「TSUBAME」設計者、松岡聡氏が登壇「HPCとAIの融合の未来」、Enterprise Kubernetes「OpenShift」や、三菱自動車事例、NVIDIA講演など

注目の講演は、

東工大スパコン「TSUBAME」設計者、松岡聡氏が登壇「HPCとAIの融合の未来」

Enterprise Kubernetes「OpenShift」で加速するコンテナによるGPU活用

三菱自動車工業株式会社講演、進化するCAE環境の最適化

HPC / AI を支える GPU コンピューティングの今(NVIDIA)

などです。

参加するセッションの選択をお願いします

「申し込む」ボタンを押した後のアンケートで、どのセッションに参加されるか、指定をお願いします。

プログラム

基調講演(10:00-12:00)

HPEのHPC & AI事業戦略とポートフォリオ

ヒューレット・パッカード エンタープライズのHPC & AIビジネスの責任者より、HPEの長期的な戦略と世界の最新事例をご説明いたします。

ヒューレット・パッカード エンタープライズ HPC & AIソリューションセグメント バイスプレジデント&ジェネラルマネージャー ビル・マネル

新しいHPCの展望 ~AIとの融合~

ヒューレット・パッカード エンタープライズ HPC & AI バイスプレジデント&チーフテクノロジーオフィサー(CTO) Dr. エンリン・ゴー

【お客様事例講演】進化するCAE環境の最適化

三菱自動車において、年々拡大するCAE計算要求に対して、CAE環境を効率よく設計・構築・運用するための取り組みをご紹介致します。

三菱自動車工業株式会社 グローバルIT本部 エンジニアリングIT部 担当マネージャー 森 一起 様

ランチセッション(12:00-12:20)

※ ランチセッションへのお申し込みは不要です。 基調講演、分科会にお申込みいただいたお客様であればご参加いただけます。

【ランチセッションA】OpenShiftで加速するコンテナによるGPU活用

コンテナオーケストレーションであるKubernetesのGPU対応に伴い、柔軟な学習/推論ワークロードを実行するコンテナ技術が注目されています。本セッションでは、今後のAI/ML開発には欠かせないコンテナのGPU活用を、Enterprise KubernetesであるOpenShiftを通して紹介します。

レッドハット株式会社 クラウドソリューションアーキテクト部 ソリューションアーキテクト 北山 晋吾 様

【ランチセッションB】AIの民主化を加速する - DataRobot X HPE Synergy

機械学習の自動化を実現するDataRobotとインフラの自動化を実現するHPE Synergy、この組み合わせはビジネスにおいて本当に効果を出す事ができるAIを、柔軟かつ高速に実現します。 DataRobotのライブ・デモンストレーションを交えてご紹介します。

DataRobot Japan株式会社 フィールド カスタマー サクセス エンジニア 小島 繁樹 様

分科会トラックA 13:00-17:20

13:00-13:40 #A-1 インテルデータセンターソリューションのご紹介

インテルはデータセンターに関連するあらゆるソリューションを提供しています。CPU、ネットワーク、ストレージ、ソフトウェア等の要素技術だけでなく、サーバー製品やラックレベルのソリューション、さらにデータセンターファシリティーの最適化やワークロードの最適化等、最先端の課題に取り組むお客様をあらゆる側面でサポートしております。本講演においてはこれらのソリューションや取り組みをご紹介いたします。

インテル株式会社 インダストリー事業本部 HPC事業開発マネージャー 矢澤 克巳 様

13:50-14:20 A-2 HPC & AI特化型サーバー最前線! 日本初!HPC向けArmサーバーホスティングサービスとは?

ディープラーニング用途に特化したプラットフォームや、次世代のコンピューティングテクノロジーであるArmを採用したプラットフォーム等、HPC & AI用途に最適なサーバー製品ラインアップ最新情報をお届けいたします。併せて、今回、さくらインターネット様/プラナスソリューションズ様 が発表する日本初のHPC向けArmサーバーホスティングサービスについてご説明いたします。

プラナスソリューションズ株式会社 代表取締役社長 臼井 宏典 様

日本ヒューレット・パッカード株式会社 ハイブリッドIT製品統括本部 カテゴリーマネージャー 高橋 健

14:30-15:10 A-3 HPC / AI を支える GPU コンピューティングの今

TOP500リスト中の98システムがNVIDIAのGPUを搭載するなど、AIのみならずHPC領域においてもGPUの果たす役割はますます大きくなっています。HPC / AIの双方で高い性能を発揮するTesla V100 GPU、HPCアプリケーションやディープラーニングフレームワークを取りそろえたDockerレジストリ「NVIDIA GPU Cloud」など、GPUコンピューティングの最新情報をお伝えします。

エヌビディア合同会社 エンタープライズマーケティング本部 シニアマネージャー 佐々木 邦暢 様

15:30-16:00 A-4 メモリ主導型コンピューティングがいよいよ現実に!大容量メモリ搭載サーバーが描く未来への軌跡

HPEが研究・開発を進める次世代のコンピューティング・アーキテクチャー「メモリ主導型コンピューティング」。その肝となる新メモリ・プロトコルの標準化も完了し、いよいよ製品化が近づいてきました。本セッションではメモリ主導型コンピューティングの概要をご説明すると共に、現在最もメモリ主導型コンピューティングに近い最新の大容量メモリ搭載サーバー「HPE Superdome Flex」をご紹介します。

日本ヒューレット・パッカード株式会社 ハイブリッド IT 事業統括 クラウドプラットフォーム統括本部 ミッションクリティカルソリューション部 藤川 智博

16:10-16:40 A-5 より使いやすいGPU環境へ!HPEのEngineering VDI最新情報

NVIDIA TeslaシリーズもPascalよりプリエンプション対応となり、より柔軟なGPU環境の利用が可能となってきました。本セッションでは、NVIDIA GRID Softwareに関する最新情報のご提供と、それを支えるHPEサーバー製品群やパブリッククラウドとの連携等、最適なエンジニアリング環境に向けた最新のソリューション情報をご提供します。

日本ヒューレット・パッカード株式会社 ハイブリッドIT事業統括 コアソリューション部 シニアITスペシャリスト 久保田 隆志

16:50-17:20 A-6 次世代HPC & AI製品へのHPEの取り組み

HPC & AI 製品の今後のロードマップにおける、キーとなるテクノロジーやHPEの取り組みについて、プロダクトプランナーの視点から、わかりやすくお伝えいたします。

ヒューレット・パッカード エンタープライズ HPC & AIソリューションセグメント プロダクトプランナー カルロス・ロハス

分科会トラックB 13:00-17:20

13:00-13:40 B-1 超ハイエンド!水冷式スーパーコンピューターSGI8600とは?

本セッションでは2018年8月に稼働を開始した一般財団法人 電力中央研究所様 SGI8600の最新導入事例を設備工事からシステム導入までの過程具体的にご紹介し、圧倒的な低消費電力/高密度実装を提供する水冷ソリューションの背景、実装、効果についてわかりやすくご説明いたします。

日本ヒューレット・パッカード株式会社 HPC事業統括 プリセールス技術本部 プリセールスコンサルタント 三輪 聡

13:50-14:20 B-2 HPCの常識を変えるEPYCプロセッサー・Radeon Instinctの最新情報

32コアCPU、PCIe 3.0を128レーン、そして高いメモリバンド幅を誇るEPYCプロセッサーのHPC市場向け戦略、インダストリー、自動車業界に向けたソリューションの最新状況。そして、AMDの最新GPUアーキテクチャー Vegaを採用したRadeon Instinct製品とディープラーニング戦略について最新状況をご説明いたします。

日本AMD株式会社 エンタープライズ・ソリューション営業本部 セールスエンジニアリング担当マネージャ 関根 正人 様

14:30-15:10 B-3 AI/ディープラーニング活用方法と取り組み(満席)

大量データからインテリジェントな推論を得るAI活用には、新しいテクノロジーの採用やこれまでにない先進的なアーキテクチャーが必要となります。本セッションではAI/ディープラーニングの活用方法を事例を交えわかりやすく解説いたします。

日本ヒューレット・パッカード株式会社 新事業推進室室長 兼 通信メディアCTO 重松 隆之

通信メディアソリューションズ統括本部 ITアーキテクト 畠山 伸

15:30-16:00 B-4 Armプロセッサー「ThunderX2」の概要とHPCへの適用

HPE Apollo 70には、Caviumの最新のArmプロセッサーであるThunderX2が搭載されています。この講演では、ThunderX2の概要、ベンチマーク結果、エコシステムの状況、採用事例等をご説明します。

Marvell | Cavium

16:10-16:40 B-5 AI活用を加速するイノベーションプラットフォーム(満席)

学習と推論、双方のワークロードを支える基盤の要素として、コンテナオーケストレーションによるGPUの活用や、スケーラブルなデータサービスが注目されています。本セッションでは、KubernetesやMesosphere DC/OSを活用した、ビジネスにおけるAI活用に最適なプラットフォームについてご紹介します。

日本ヒューレット・パッカード株式会社 Pointnext Hybrid IT COE リードアーキテクト 吉瀬 淳一

16:50-17:20 B-6 AIを活用した自律データセンターの実現例(満席)

HPEが8年前から取り組んでいるIoTとAIを組合せたシステム障害の予測分析サービスを解説。コンセプトに留まらない”リアル”を定量効果を交えてお話します。

日本ヒューレット・パッカード株式会社 ハイブリッドIT事業統括 Nimble営業本部 技術部 シニアセールスエンジニア 野瀬 哲哉

17:30~18:10 【特別講演】我が国のリーディングマシンにおけるHPCとAIの融合の未来 ~TSUBAME 3.0、ABCIからフラッグシップ2020へ~

国立研究開発法人理化学研究所 計算科学研究センター センター長 松岡 聡 様

HPC分野で最高峰のSidney Fernbach賞をアジア人で初めて受賞したコンピューター科学者。東京工業大学TSUBAMEの設計で知られる。現在は理化学研究所計算科学研究センターにて「ポスト京」コンピューターや次世代のHPCのリードに従事。

展示エリア

HPEとスポンサー各社の最新テクノロジーを、実機を交えてご紹介する展示エリアをご用意いたします。 ぜひお立ち寄りください。

日本ヒューレット・パッカード株式会社

HPC & AIのワークロードに最適なHPEのサーバーポートフォリオをご紹介いたします。

・HPE Apolloシリーズ ・HPE SGI 8600 ・HPE Superdome Flex

インテル株式会社

最新のFPGAアクセラレーター、I/Oボトルネックを解消するOptane SSD、性能/TCOに優れるOmni-PathなどHPC/AIに革新をもたらすインテル製品群をご紹介いたします。

エヌビディア合同会社

・HPCとAIを融合し新たな価値を生み出すTesla V100 Tensorコア GPU ・HPCアプリケーションとディープラーニングフレームワークのDockerイメージが揃ったNVIDIA GPU Cloud(NGC) ・ディープラーニングの実践的なトレーニングを提供するDeep Learning Institute(DLI)

日本AMD株式会社

AMD EPYCプロセッサー、AMD DL向けGPU Radeon Instinct MI-25とEPYC搭載サーバーHPE ProLiant DL325 Gen10、HPE ProLiant DL385 Gen10を展示します。

Marvell | Cavium

HPE Apollo 70に搭載されているArmプロセッサー「ThunderX2」の概要、ベンチマーク結果、エコシステムの状況、採用事例等について展示します。

メラノックステクノロジーズジャパン株式会社

AI・ディープラーニングに最適な業界初200ギガビットInfiniBand製品群(まもなく発表予定)、エンドトゥエンドソリューションを実現するメラノックスのEthernet製品群をご紹介します。

主催

日本ヒューレット・パッカード株式会社

協賛

インテル株式会社、エヌビディア合同会社、日本AMD株式会社、Marvell | Cavium、メラノックステクノロジーズジャパン株式会社、レッドハット社、DataRobot Japan社

当日会場アクセスに関するお問合せ

赤坂インターシティコンファレンス(03-5575-2201)

セミナー事務局

オープンソース活用研究所

マジセミ

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〔お問合せ先 及び 個人情報保護管理者〕 株式会社オープンソース活用研究所 個人情報保護管理者 連絡先:03-6809-1257

※競合もしくは競合になる可能性のある事業者様や、個人としての方は、当社判断によりご遠慮頂く場合がございます。予めご了承下さい。

注意事項

※ こちらのイベント情報は、外部サイトから取得した情報を掲載しています。
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※ 最新情報の確認や参加申込手続き、イベントに関するお問い合わせ等は情報提供元ページにてお願いします。
2018/09/07(金)
10:00〜19:00
参加者
2人 / 定員3人
会場
赤坂インターシティコンファレンス 4F
東京都港区赤坂1-8-1

注目のポジション