イベント内容

イベント概要

令和6年7月18日（木）午後6時から午後7時頃まで

Webexを利用したオンライン開催

午後6時30分までに入室してください。 途中退室自由

参加無料

今回の主テーマ

固体材料を中心とした、原子スケールの材料シミュレーション

プログラム（予定）

18:00～18:20　交流タイム（LT、自己紹介、など）

• 話題提供を歓迎します。

	発表題目	お名前
1	cBNにSiをドープするテスト計算について	USAMIさん
2

18:20～19:00　もくもくタイム；質問・おしゃべりOK

下記のような方にオススメのイベントです

• PHASE/0などの固体材料シミュレーションについて、もくもくしたい。
• オープンソースの材料シミュレーションソフトウェアを使い始めるので、環境構築から始めたい。
• 材料シミュレーション利用に際して困り事がある。一緒に解決に取り組む仲間を見つけたい。
• （材料シミュレーション利用促進に向けて）困っている人のお手伝いをしたい。

注意事項

機密情報（企業秘密、未発表研究内容）を持ち込まないでください。

その他

奇数月（隔月）第三木曜日（を目安）にイベントを開催します。

イベント運営に協力くださる方を募集しています。

注意事項