先端半導体開発に打ち込むエンジニアたちの熱い挑戦 ～演算処理性能を最大化させるAI半導体｜電力効率を最適化させるパワー半導体～ #Honda Tech Talks#7

概要

モビリティ業界ではカーボンニュートラルや交通事故死者ゼロを実現するためにクルマの知能化を進めていますが、そのカギを握っているのが半導体であることをご存知でしょうか。

例えば、自動運転を実現するためにはセンシング、認識、判断、制御の4つの要素が必要とされており、それらの処理速度や精度向上のカギを握るのが半導体（AI半導体）です。
また、EVを量産するためには電力コストの削減が必須ですが、そのカギを握るのも半導体（パワー半導体）なのです。

モビリティ各社では一丸となって車載用の先端SoCの研究開発に乗り出しており、その中でHondaはオリジナルSoCを開発しようと、アーキテクチャ設計の手の内化や材料開発を進めています。

Honda Tech Talks#7では、HondaオリジナルのSoC開発に向けた技術やノウハウの手の内化を進める背景や意図、そしてAI半導体やパワー半導体、材料の研究開発における取り組みに言及していきます。

タイムスケジュール

※ 当日予告なく時間配分・内容が変更になる可能性がございます。

登壇者

志波 義勝

本田技研工業株式会社
電動事業開発本部BEV開発センター
BEV企画統括部 開発プロセス改革部 開発DX推進課
チーフエンジニア

2001年、Hondaへ入社。
量産エンジン/F1車体 CAE技術構築を担当。
2014年からエンジン量産開発/Rテーマ推進を担当。
2023年から四輪開発における半導体研究・開発戦略を担当。

八幡 和樹​

本田技研工業株式会社
電動事業開発本部BEV開発センター
ソフトウェアデファインドモビリティ開発統括部
電子プラットフォーム部　電子制御ユニット開発課（赤坂）
チーフエンジニア​​

2006年アナログCMOS設計の工学修士を取得し、2007年、Hondaへ入社。N-BOX エンジンECU開発に従事。2012年から、STEPWGN ミッションECU開発LPLを担当し、2016年からLegend 自動運転ECU開発に従事。2021年からAD/ADAS ECU開発　チーフエンジニアに着任。2024年より SoC開発　グループリーダーに着任。

谷高 真一

本田技研工業株式会社
サプライチェーン購買本部半導体調達戦略部
チーフエンジニア

2000年Hondaへ入社。Siパワー半導体の設計や電気特性評価を担当しHonda IMAシステムインバータ用パワーモジュール開発。2010年から高圧系(1200V)パワー半導体開発に従事し、ハイブリッドシステム用インバータ(PCU)やe:HEVシステム搭載ハイブリッド車の量産車を開発。2015年よりインバータ開発リーダーとして中大型車e:HEV用インバータを開発。2024年より半導体調達戦略部にて半導体戦略構築に参画。

小森 健太郎

株式会社本田技術研究所
材料研究センター　リジェネラティブ材料研究室
チーフエンジニア

2001年にHondaへ入社後、量産車／F1用カーボンブレーキディスク・PAD材料開発を担当。2010年まで、エンジン・トランスミッション部品・フルードの低フリクション化に携わり、Diamond-Like-Carbon薄膜コーティングの研究開発、高効率・高容量クラッチ摩擦材料の研究を担う。2014年までは、シャーシ材料・デバイス・車両制御による乗り心地・感性研究に従事し、EPSステアリングG-Box・ボールジョイントの開発や次世代プラグイン車両の研究、サスペンション・ダンパー開発を担当。2017年よりチーフエンジニアに着任し、2019年まで磁気粘性流体MR可変制御ダンパーの開発と機械学習による車両制御・診断・モニタリング技術研究を担当。2020年より機能性材料・デバイス研究開発 グループリーダーに着任。2023年には先端コア材料研究開発 マネージャーに着任。2024年、エレクトロニクス・半導体技術責任者に着任。

安藤 裕紀

本田技研工業株式会社
開発戦略部
シニアチーフエンジニア

1998年、Hondaへ入社し量産車ドア設計を担当。2代目オデッセイのドア部品設計に携わる。2000年に車体性能開発室課へ異動、流体シミュレーション業務に従事し量産車の風切り音予測と対策を実施。2005年から車体性能開発室課にてドア、ゲート、風切り音、ワイパー性能などの外装領域実車検証業務に従事。2009年から車体性能開発室　外装、人間工学領域チーフ業務に従事しCivic、ILX、JADE、STEPWGNの開発業務を推進。2014年から風切り音向上の全社プロジェクトにプロジェクトリーダーとして参画し業務を推進。2019年からエクステリア設計・性能開発室　MG業務を推進。2022年から開発プロセス改革部　部長業務を推進。2024年から開発戦略部　部長業務を推進。

参加対象

• 半導体やSoCのアーキテクチャ設計に知見を有するエンジニアの皆さん
• 半導体やSoC、SiC、材料研究などの分野を学んだことのある方
• ソフトウェア開発に知見を有するエンジニアの皆さん
• 電気・電子・情報系の知見がありソフトウェア開発に興味をお持ちの方

参加にあたっての注意事項

• 本イベントは、参加形式について現地参加かオンラインかをお選びいただけます。
• 現地参加を希望される場合は、席数に限りがあるため抽選制となりますことを予めご了承ください。
• 現地参加を希望された方の抽選結果は、2024/06/18以降にメールおよびイベント詳細ページで通知されます。
• オンライン参加の場合は、配信映像や音声は各自の通信環境に依存します。できるだけ通信環境の良い状態で視聴ください。
• 参加を辞退する場合は、詳細ページより申込のキャンセルをお願い致します。