![](https://s3.techplay.jp/tp-images/event/c611a2442c8ef583d4db2be424c64079d77a645a.png?w=1200)
先端半導体開発に打ち込むエンジニアたちの熱い挑戦 ~演算処理性能を最大化させるAI半導体|電力効率を最適化させるパワー半導体~ #Honda Tech Talks#7
本田技研工業(Honda)が次に開催するイベントはこちら
参加枠 | 申込形式 | 参加費 |
---|---|---|
現地参加枠【受付終了】
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抽選制 | 無料 |
オンライン枠(定員550名)※大好評につき増枠!
|
先着順 | 無料 |
※ 抽選結果は、2024/06/18 以降にメールおよびイベント詳細ページで通知されます。
イベント内容
概要
未来の社会とクルマの知能化・省電力化へ貢献したい!
先端半導体開発へ乗り出す高い志で結束したエンジニアたちの熱い挑戦
モビリティ業界ではカーボンニュートラルや交通事故死者ゼロを実現するためにクルマの知能化を進めていますが、そのカギを握っているのが半導体であることをご存知でしょうか。
例えば、自動運転を実現するためにはセンシング、認識、判断、制御の4つの要素が必要とされており、それらの処理速度や精度向上のカギを握るのが半導体(AI半導体)です。
また、EVを量産するためには電力コストの削減が必須ですが、そのカギを握るのも半導体(パワー半導体)なのです。
モビリティ各社では一丸となって車載用の先端SoCの研究開発に乗り出しており、その中でHondaはオリジナルSoCを開発しようと、アーキテクチャ設計の手の内化や材料開発を進めています。
Honda Tech Talks#7では、HondaオリジナルのSoC開発に向けた技術やノウハウの手の内化を進める背景や意図、そしてAI半導体やパワー半導体、材料の研究開発における取り組みに言及していきます。
▼Honda半導体エンジニアのインタビュー記事
「変化の先にある未来を想像しながら、Hondaの意思を半導体に乗せる」
タイムスケジュール
時間 | 内容 |
---|---|
19:00〜19:05 | オープニング |
19:05~19:15 |
Hondaにおける半導体の取り組み概要志波 義勝
・Hondaの将来目標について
・将来目標に向けたクルマの知能化・電動化について ・知能化・電動化を支える半導体技術について |
19:15~19:35 |
演算処理性能を最大化させるAI半導体八幡 和樹
・SDV(ソフトウェアデファインドビークル)実現に欠かせないAI半導体の役割について
・HondaにおけるAI半導体活用の歴史とこれからの方向性 ・将来のモビリティとAI半導体 |
19:35~19:55 |
電力効率を最適化させるパワー半導体谷高 真一
・電動車に欠かせないパワー半導体の役割について
・Hondaにおけるパワー半導体取り組みの歴史とこれからの方向性 ・将来のモビリティとパワー半導体 |
19:55~20:05 |
先端的な半導体の取り組み小森 健太郎
・「なぜHondaは先端領域に取り組むのか?」
・モビリティ社会の未来図とHondaが目指す世界観 ・先端技術領域における将来展望と課題 |
20:05~20:10 |
Hondaの半導体開発に向けた今後の展望安藤 裕紀
・「使って楽しい」、「運転して楽しい」、「繋がって楽しい」などのユーザー満足向上
・「人の様にふるまうクルマ」の実現、「死者ゼロ」「社会全体の省電力化」へ貢献 ・上記を達成する為に必要となる半導体開発の今後の展望 |
20:10~20:35 | 質疑応答 |
20:35〜20:40 | クロージング |
※ 当日予告なく時間配分・内容が変更になる可能性がございます。
登壇者
![](https://s3.techplay.jp/tp-images/event/1de4fcf89d0c7ebb67b212b89812345446e9a2be.png)
電動事業開発本部BEV開発センター
BEV企画統括部 開発プロセス改革部 開発DX推進課
チーフエンジニア
量産エンジン/F1車体 CAE技術構築を担当。
2014年からエンジン量産開発/Rテーマ推進を担当。
2023年から四輪開発における半導体研究・開発戦略を担当。
![](https://s3.techplay.jp/tp-images/event/d81e35e1d7f786a5f3e99592601eae4a2fb0153b.png)
電動事業開発本部BEV開発センター
ソフトウェアデファインドモビリティ開発統括部
電子プラットフォーム部 電子制御ユニット開発課(赤坂)
チーフエンジニア
![](https://s3.techplay.jp/tp-images/event/50e2a8c1e739e699a1aed9401b236a70130bc62b.png)
サプライチェーン購買本部半導体調達戦略部
チーフエンジニア
![](https://s3.techplay.jp/tp-images/event/b04e4a18d08dd8923fea874c1c0f8510599a2cfa.png)
材料研究センター リジェネラティブ材料研究室
チーフエンジニア
![](https://s3.techplay.jp/tp-images/event/0177b4cd229d8f38cee137447c82e5b21fe9c44e.png)
開発戦略部
シニアチーフエンジニア
参加対象
- 半導体やSoCのアーキテクチャ設計に知見を有するエンジニアの皆さん
- 半導体やSoC、SiC、材料研究などの分野を学んだことのある方
- ソフトウェア開発に知見を有するエンジニアの皆さん
- 電気・電子・情報系の知見がありソフトウェア開発に興味をお持ちの方
参加にあたっての注意事項
- 本イベントは、参加形式について現地参加かオンラインかをお選びいただけます。
- 現地参加を希望される場合は、席数に限りがあるため抽選制となりますことを予めご了承ください。
- 現地参加を希望された方の抽選結果は、2024/06/18以降にメールおよびイベント詳細ページで通知されます。
- オンライン参加の場合は、配信映像や音声は各自の通信環境に依存します。できるだけ通信環境の良い状態で視聴ください。
- 参加を辞退する場合は、詳細ページより申込のキャンセルをお願い致します。
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